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会议论文详细信息

电子元器件防霉技术研究       

文献类型:会议

作  者:刘春和 李久祥 袁玉华

作者单位:中国人民解放军80811部队

会议文献:中国电子学会第十一届电子元件学术年会论文集

会议名称:中国电子学会第十一届电子元件学术年会

会议日期:20001121

会议地点:厦门

主办单位:中国电子学会

出版单位:中国电子学会

出版日期:20001121

出 版 地:北京

语  种:中文

摘  要:该文论证了电子元器件在贮顾使用现场存在各种霉菌的真实情况,详细分析了霉菌的特点及其危害,根据产品的霉变机理和国内外的实践经验,全面地总结了预防霉菌的各项措施。

关 键 词:电子元器件 防霉技术 霉变机理  

分 类 号:TN60]

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引证文献:

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二级引证文献:

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同被引文献:

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