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PMMA微流控芯片微通道热压成形与键合工艺研究 ( EI收录)
Research on hot embossing and thermal bonding for fabrication of PMMA microfluidic chips
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]大连理工大学,微系统研究中心,大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,辽宁,大连,116023 大连理工大学,微系统研究中心,大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,辽宁,大连,116023 大连理工大学,微系统研究中心,大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,辽宁,大连,116023 大连理工大学,微系统研究中心,大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,辽宁,大连,116023
基 金:国家863微机电系统重大专项(2002AA404460)和辽宁省自然科学基金(20032131)资助项目
年 份:2004
卷 号:12
期 号:z1
起止页码:272-276
语 种:中文
收录情况:AJ、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、普通刊
摘 要:微流控芯片在化学分析、临床诊断等领域的应用前景广阔.聚合物材料具有低成本、良好的加工性能、可用热压等快速成形方法加工微通道、易于实现批量生产等优点,适于作为制作微流控芯片的基材.本文研究了微通道热压成形及其芯片制作工艺.以聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)为基材制作了微流控芯片.在加热软化的PMMA上,用带有凸起微结构的镍模具在基片上压制出开放微通道,讨论了热压过程中温度、压力对芯片微通道成形质量的影响,确立了优化的热压成形工艺.在PMMA玻璃转化点(Tg)附近,通过施加一定的压力,实现基片与盖片的直接键合,获得了密闭分离微通道,并在PMMA微流控芯片上实现了安非他明的分离检测.
关 键 词:聚甲基丙烯酸甲酯 微流控芯片 热压成形
分 类 号:TQ316]
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引证文献:
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