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合金元素对铜基合金导热率及高温强度的影响
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]机械工业部通用机械研究所,安徽,合肥,230031
年 份：2004
期 号：2
起止页码：28-31
语 种：中文
收录情况：IC、普通刊
摘 要：本文探讨了合金元素和退火温度对Cu-0.1Ag-xP-yMg和Cu-xSn-yTe合金(所有成分均为质量分数/%)的导热率和软化行为的影响.尽管Cu-0.1Ag-xP-yMg合金中P和Mg的含量较高,但该合金的导电率和软化温度仍然高于Cu-0.1Ag-0.031P合金.Cu-0.032Sn-0.023Te合金的导电率和软化温度与Cu-0.040Sn合金处在同一水平.Cu-0.032Sn-0.023Te合金的导电率和软化温度与目前用于连铸型材料的Cu-0.1Ag-0.013P合金相当.
分 类 号：TG14[材料类]
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