期刊文章详细信息
大功率LED COB封装关键技术的研究与分析
Research and Analysis of High-power LED COB Package Technology
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]五邑大学应用物理与材料学院,广东江门529020 [2]江门朗天照明有限公司,广东江门529000
基 金：国家自然科学基金(No.11004154);广东省科技计划基金([2007]No.173)
年 份：2014
期 号：5
起止页码：1-5
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：对比分析目前商用大功率COB(Chip On Board)封装硅胶的性能;总结近年来大功率COB LED封装的国内外研究进展,重点分析COB封装散热结构的研究情况;根据研究及应用情况,指出COB封装过程中的一些关键的技术问题,并针对这些问题给出一些合理化的解决方案。摘要:
关 键 词：COB封装 LED 硅胶 散热
分 类 号：TN312.8]
参考文献：
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引证文献：
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同被引文献：
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