文献类型：期刊文章

作　　者：谢梦[1] 张庶[1] 向勇[1] 徐玉珊[1] 徐景浩[2] 张宣东[2] 何波[2]

机构地区：[1]电子科技大学能源科学与工程学院,电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川成都611731 [2]珠海元盛电子科技股份有限公司,广东珠海519060

出　　处：《印制电路信息》

年　　份：2013

卷　　号：21

期　　号：S1

起止页码：185-188

语　　种：中文

收录情况：普通刊

摘　　要：当今电子信息产品便携小巧、功能多样的发展趋势,推动了其所需PCB产品向轻薄、信号传送速度更快的方向发展,这对PCB表面处理工艺的稳定性、可靠性提出了新的挑战。另一方面,欧盟在2003年制定的RoHS、WEEE等规范都旨在消除电子产品中铅、汞等有害的物质,推动了PCB表面处理技术向绿色无铅化方向发展。化学镀镍浸金(简称ENIG)和在其基础上发展的化学镀镍镀钯浸金(简称ENEPIG)表面处理技术可以适应PCB精细线路多类型元件的无铅焊接装配要求。上述两种表面处理技术克服了由无铅工艺带来的诸多问题,但其自身也面临如何进一步降低成本和技术难度,提高工艺可靠性等一系列问题。

关 键 词：表面处理 化学镀镍/浸金  化学镀镍/化镀钯/沉金  焊接可靠性  焊盘黑化  

分 类 号：TQ153.1]