期刊文章详细信息
从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之五——新型酚醛树脂固化剂
New Type of Phenolie Resin Curing Agent——The Newest Development of Manufacturing Technology about PCB Substrate according to Japanese Patent (5)
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]北京远创铜箔设备有限公司,100009
年 份：2004
卷 号：12
期 号：6
起止页码：12-18
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主要围绕着有关FR-4用环氧树脂体系的新型酚醛树脂固化剂技术的主题。
关 键 词：印制电路板 无卤化覆铜板 环氧树脂 酚醛树脂 固化剂 基板材料
分 类 号：TN405]
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