期刊文章详细信息
氮气氛烧结CuW/Cu触头材料结合强度的研究
Study on Joint Tensile Strength of CuW/Cu Contact Sintered Under N_2 Atmosphere
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]沈阳金昌普新材料股份有限公司,辽宁沈阳110141
年 份：2004
期 号：2
起止页码：3-7
语 种：中文
收录情况：CAS、普通刊
摘 要：重点研究了氮气氛烧结方法制造的CuW/Cu高压开关触头材料的结合强度 ,并比较了不同制造方法对CuW/Cu触头材料结合强度的影响。材料抗拉强度试验结果显示 ,氮气氛烧结方法制造的CuW/Cu触头材料具有最高抗拉强度 ,达到275MPa以上 ,能够满足超高电压GIS的技术要求。通过对断口的扫描电镜分析 ,发现氮气氛烧结的CuW/Cu触头材料结合面无氧化、无碳化、无杂质析出 ,材料的组织致密、孔隙少 ,W颗粒大小分布均匀、被Cu均匀包覆。
关 键 词：铜钨合金 整体触头 烧结 粉末冶金
分 类 号：TM201.41[材料类] TM205.1]
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