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期刊文章详细信息

二氧化硅在覆铜板中的应用    

The Silica Using in the Copper Clad Laminate

  

文献类型:期刊文章

作  者:杨艳[1] 曾宪平[1]

机构地区:[1]广东生益科技股份有限公司,523039

出  处:《印制电路信息》

年  份:2004

卷  号:12

期  号:7

起止页码:18-22

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:探讨了二氧化硅表面处理后在覆铜板中的优化应用、工艺条件选择以及二氧化硅对覆铜板性能的影响和改进,初步探讨了添加二氧化硅填料后的FR-4覆铜板的热膨胀系数和孔壁树脂凹缩的改善。

关 键 词:二氧化硅 覆铜板 表面处理 热膨胀系数 孔壁树脂凹缩  

分 类 号:TN405]

参考文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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