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期刊文章详细信息

高速、高频PCB用基板材料评价与选择    

Evaluation and Selection of High Speed and High Frequency Substrate Material Used in PCB

  

文献类型:期刊文章

作  者:祝大同[1]

机构地区:[1]北京远创铜箔设备有限公司,100009

出  处:《印制电路信息》

年  份:2003

卷  号:11

期  号:8

起止页码:14-19

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:基板材料在发展高速化、高频化PCB技术与产品中占有越来越重要的地位。低介电常数性与低介质损失因数,是PCB基板材料实现高速化、高频化的重要性能项目。本文对不同树脂的基板材料介电常数性与低介质损失因数作以比较,并对它们与频率、温度、湿度、特性阻抗控制精度等的关系作了论述,使得在PCB制造中,能达到对这些基板材料正确合理的选择。

关 键 词:PCB 基板材料 介电常数 介质损失因数  树脂 印制电路板

分 类 号:TN41]

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引证文献:

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同被引文献:

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