期刊文章详细信息
芯片冷却技术的最新研究进展及其评价
Latest Research Advancement and Assessment of Chip Cooling Techniques
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中国科学院理化技术研究所,北京100080
年 份：2004
卷 号：25
期 号：3
起止页码：22-32
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2000、CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊
摘 要：芯片集成度的提高 ,要受到因电子元器件发热而引起的热障所限制。近年来 ,随着微 纳电子技术的飞速发展 ,更使得对高性能冷却技术的需求提到了前所未有的层面。对此的全力追求 ,促成了一系列激动人心的新型冷却方法的建立。在讨论电子元器件产热机制的基础上 ,对新近涌现出的若干典型芯片冷却技术及其应用情况进行了综合分析 ,讨论了其优缺点及有待解决的关键问题 。
关 键 词：热工学 芯片冷却技术 芯片封装 强化换热 气冷 液冷 固体制冷
分 类 号：TP332]
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