文献类型：期刊文章

作　　者：吴文安[1] 肖春林[1] 王刚[1]

机构地区：[1]沈阳金昌普新材料股份有限公司,辽宁沈阳110141

出　　处：《电工材料》

年　　份：2004

期　　号：3

起止页码：15-19

语　　种：中文

收录情况：CAS、普通刊

摘　　要：从理论上推导出熔渗法CuW触头材料W骨架压坯密度的理论计算公式和CuW合金化学成分与W骨架压坯密度的关系公式 ,分析并提出了W骨架压坯密度的控制范围。用化学分析方法测定了CuW合金的化学成分 ,用分析天平测试了CuW合金的密度。结果显示 :熔渗方法制造的CuW触头材料 ,使用压坯密度理论计算公式确定的W骨架压坯 ,熔渗Cu后CuW合金实际化学成分与成分设定值吻合很好 ,CuW合金实际密度与密度设定值也吻合很好 ,并符合GB/T8320标准和用户的使用要求。实验证明 ,用熔渗法CuW触头材料W骨架压坯密度的理论计算公式 ,能正确地计算出W骨架压坯的密度 ,是一种合理的计算方法 。

关 键 词：铜钨合金  触头 熔渗 压制  粉末冶金

分 类 号：TM201.3[材料类]