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氮化铝与无氧铜低温界面热阻的实验研究
EXPERIMENTAL INVESTIGATION ON THERMAL CONTACT RESISTANCE OF AlN AND OFHC-Cu CONTACT AT LOW TEMPERATURE
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]江汉大学化学与环境工程学院环境工程系,湖北武汉430056 [2]华中科技大学低温研究所,湖北武汉430074
年 份：2004
卷 号：10
期 号：2
起止页码：82-84
语 种：中文
收录情况：ZGKJHX、普通刊
摘 要：用低温真空实验装置稳态导热法,实验研究了界面温度和接触压力对氮化铝(AlN)与无氧铜(OFHC Cu)间接触界面热阻的影响。在实验温度(90～210K)和压力(0.273～0.985MPa)范围内,AlN/OFHC Cu界面热阻随接触压力的提高而降低,而当界面温度上升时界面热阻由于热载子热运动的强化而降低,温度较高时,界面热阻随压力变化的速率较大。
关 键 词：实验研究 MP 低温 运动 降低 间接 影响 界面热阻 上升 无氧铜
分 类 号：O484.4]
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