期刊文章详细信息
挠性PCB用基板材料的新发展(1)——FCCL发展的综述与特点
The Newest Progress of Base Material used in Flexible PCB (1) —— Review and Characteristic of Development about FCCL
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]北京远创铜箔设备有限公司,100027
年 份：2005
卷 号：13
期 号：2
起止页码：7-13
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：该文主要阐述2003年￣2004年间挠性覆铜板在生产厂家及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。
关 键 词：基板材料 PCB 挠性覆铜板 铜箔 薄膜 生产厂家 新发展 PI 新产品
分 类 号：TN41] TN405
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