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无铅BGA封装可靠性的力学试验与分析
Mechanical Test and Analysis on the Reliability of Lead-Free BGA Packaging
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]复旦大学-三星电子封装可靠性联合实验室,上海200433 [2]三星中国半导体有限公司,上海200336
年 份：2005
卷 号：30
期 号：3
起止页码：36-40
语 种：中文
收录情况：AJ、BDHX、BDHX2004、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、ZGKJHX、核心刊
摘 要：着重研究了机械冲击和应力对无铅BGA 封装焊点可靠性的影响,介绍了BGA 封装的可靠性力学试验(跌落、弯曲试验)及其分析方法。通过对力学试验中失效焊点的分析以及借助A N S Y S 模拟工具,找出引起失效的根本原因,为开发性能更好、高可靠性的无铅材料、改进无铅工艺提供依据。
关 键 词：无铅焊料 网格焊球阵列 跌落/弯曲试验 可靠性
分 类 号：TN406]
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