期刊文章详细信息
表面贴装生产工艺过程及分析
Process and Analysis of SMT Production
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]凯迈(洛阳)电子有限公司,河南洛阳471000 [2]鹤壁市广播电视局,河南鹤壁456650
年 份：2005
卷 号：26
期 号：4
起止页码：222-224
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：介绍表面贴装产品生产的工艺流程。论述了元器件入检、印制板入检、元器件选用与印制板设计之间的关系;涂覆与丝网印刷;SMD贴装;回流焊接中各个阶段温度控制等方面内容。
关 键 词：表面贴装技术 丝网印刷 回流焊 温度曲线
分 类 号：TN60]
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