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化学镀在陶瓷散热片焊接上的应用
Electroless Plating for Soldering of Ceramic Radiating Fins
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]电子工业部第七研究所
年 份：1995
卷 号：14
期 号：3
起止页码：34-35
语 种：中文
收录情况：AJ、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、ZGKJHX、普通刊
摘 要：电台用的电子部件如大功率晶体管等与陶瓷散热片焊接时，锡与银会共熔，银层从散热片上脱落。利用化学镀镍作阻挡层，化学镀金作可焊层，可得到良好的焊接效果。
关 键 词：化学镀 镀层 焊锡 镀金 镀银 电镀
分 类 号：TQ153.3]
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