文献类型：期刊文章

作　　者：陶伟明[1] 毕国丽[1] 章惠全[1] 武藤睦治[2]

机构地区：[1]浙江大学机械与能源工程学院,浙江杭州310027 [2]长冈技术科学大学机械工程系

出　　处：《浙江大学学报（工学版）》

基　　金：浙江省自然科学基金资助项目(M503095).

年　　份：2005

卷　　号：39

期　　号：9

起止页码：1423-1426

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2004、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：2005479497176)、IC、INSPEC、JST、PROQUEST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、ZMATH、核心刊

摘　　要：为了使脆性材料板的激光热应力切割得以完成并提高切割质量,提出了一种切割过程的仿真方法.利用有限元法分析玻璃板在激光扫描过程中的瞬态热传导,求得瞬态温度场.按热弹性平面应力理论分析热应力场,并采用最大切向应力准则和节点松弛法模拟板材的开裂.通过该仿真方法分析了钠钙玻璃板的切割过程,根据所导致的温度最高值和板材的开裂情况,研究了激光功率和激光扫描速度这两个关键参数对切割的影响,并给出了可完成连续切割的参数范围.仿真结果表明,该方法可以对激光功率和扫描速度等激光参数进行优化调节,从而改善切割的质量.

关 键 词：激光切割 热应力 裂纹扩展  钠钙玻璃

分 类 号：O346.11] O343.6[力学类]