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挠性PCB用基板材料的新发展(2)——三层型挠性覆铜板的开发新成果
The Newest Progress of Base Material used in Flexible PCB (2)——New Achievements of the Development of Three-layer Type FCCL
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]北京远创铜箔设备有限公司,100027
年 份：2005
卷 号：13
期 号：3
起止页码：14-18
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：主要阐述2003年￣2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。
关 键 词：挠性印制电路板 挠性覆铜板 刚-挠性印制电路板 发展 基板材料 新成果 PCB 开发 层型 生产厂家
分 类 号：TN41] TS210.3]
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