期刊文章详细信息
挠性PCB用基板材料的新发展(4)——FPC用压延铜箔的新成果
The Newest Progress of Base Material Used in Flexible PCB (4)—— Review and Characteristic of Development about FCCL
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]北京远创铜箔设备有限公司,100027
年 份：2005
卷 号：13
期 号：5
起止页码：6-10
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年～2004年间在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展.
关 键 词：挠性印制电路板 挠性覆铜板 发展 压延铜箔 基板材料 FPC 新成果 PCB 生产厂家
分 类 号：TN41] TN405
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