期刊文章详细信息
3D MCM热分析技术的研究
The Study for Heat Analysis Technology of Stacked Three-Dimension Multi-Chip Module
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]北京航空航天大学机械工程及自动化学院,100083 [2]北华航天工业学院材料工程系
基 金：受总装十五预研项目资助(项目编号:02413230202)
年 份：2006
卷 号：22
期 号：04Z
起止页码：191-193
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2004、核心刊
摘 要：三维多芯片组件(3DMCM-ThreeDimensionMulti-ChipModule)是近几年正在发展的一种电子封装技术。在3DMCM封装中,随着芯片封装密度的增加,对其热分析与热设计技术就显得越来越重要了。本文利用有限元方法,通过Ansys软件工具对某静态存储器组件(3DMCM模块)内部温度场进行了模拟仿真,并与实验数据进行了对比,获得了很好的分析效果,为3DMCM的可靠性设计提供了技术支持。
关 键 词：微电子封装 三维多芯片组件 热分析 有限元
分 类 号：TN305.94]
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