期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]中国电子材料行业协会经济技术管理部
年 份:2006
期 号:5
起止页码:16-20
语 种:中文
收录情况:普通刊
摘 要:对日本近年在适应无铅化、无卤化的CCL用新型环氧树脂的品种、性能及开发技术进行了阐述。
关 键 词:无铅兼容 无卤 印制电路板 覆铜板 环氧树脂
分 类 号:TN41] TQ323.5]
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