期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]上海大学通信工程系,上海200072
基 金:高等学校博士学科点专项科研基金资助项目(20050280016);上海市重点学科建设基金资助项目(T0102)
年 份:2006
卷 号:21
期 号:5
起止页码:731-734
语 种:中文
收录情况:BDHX、BDHX2004、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号:20070110348614)、JST、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊
摘 要:对双极化方形微带贴片天线端口之间的隔离作了理论与实验研究。基于腔模理论,直观地分析了高次模的激励影响单元两极化端口之间的隔离,并解释了反相馈电抑制其端口耦合的原理。设计、加工了一种新型的双极化微带贴片单元,理论仿真与实验测试结果吻合得很好,证实了应用该方法可使单元两极化端口间的隔离度提高约10~20dB。
关 键 词:微带贴片天线 双极化 隔离度
分 类 号:TN821.1]
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同被引文献:
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