期刊文章详细信息
覆铜箔板耐离子迁移性的研究
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]北京绝缘材料厂,100054
年 份：1997
期 号：1
起止页码：16-21
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：随着印制电路板的密集布线、线路狭间隔、小孔距的设计与制造技术的发展，在保证其基材的绝缘可靠性方面，覆铜箔板耐离子迁移问题，被越来越看作为一个突出重要的研究课题。本文综述了日本近几年来，在此方面，对离子迁移的发生特性、反应机理、影响因素以及提高覆铜箔板耐离子迁移性等方面的研究和进展。
关 键 词：覆铜箔板 耐离子迁移性 印刷电路板
分 类 号：TM215.601[材料类] TN43]
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