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期刊文章详细信息

银及金合金基体镀金和镀铑的工艺探讨    

Precious Metal Electroplating on Ag and An Alloy Substrate

  

文献类型:期刊文章

作  者:肖耀坤[1] 许耀生[1] 翁惠燕[1]

机构地区:[1]电子工业部第七研究所电化厂,510310

出  处:《电镀与涂饰》

年  份:1997

卷  号:16

期  号:3

起止页码:12-15

语  种:中文

收录情况:AJ、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、普通刊

摘  要:提出银件镀金、镀铑工艺流程和配方,介绍了金合金镀金工艺、镀前处理、操作要点,强调中间镀层能有效防止银基体的腐蚀和镀件变色。

关 键 词:镀金  镀铑 镀层 镀合金 金银合金  电镀

分 类 号:TQ153.2]

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同被引文献:

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