期刊文章详细信息
电子装备热控新技术综述(上)
A Review of the Thermal Control Technologies for Electronic Systems:Part I
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]南京电子技术研究所,江苏南京210013
年 份：2008
卷 号：24
期 号：1
起止页码：1-10
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：随着微电子技术特别是军用电子和微波器件的飞速发展,以及军用高功率密度器件和微波器件的使用,电子设备功率密度越来越大。因此对冷却技术的要求就越来越高。文中综述了当前电子设备冷却技术的发展现状,该综述分两部分,这部分内容主要包括热传导技术和界面材料、热扩展技术、热管及衍生物以及一些高导热性能材料的研究现状。文章分析了现有冷却技术的优缺点,同时也指出了未来冷却技术的发展方向。
关 键 词：电子设备 热传导 高导热材料 泡沫石墨 碳纳米管 高取向性导热石墨 热管 CPL PHP Vapor CHAMBER
分 类 号：TK3]
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