文献类型：期刊文章

作　　者：肖仁贵[1] 闫康平[1] 付俊[1] 严季新[2] 王建中[2]

机构地区：[1]四川大学化工学院 [2]江苏中联科技集团,江苏通州226361

出　　处：《电子元件与材料》

年　　份：2008

卷　　号：27

期　　号：5

起止页码：56-58

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2004、CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：将在酸性介质中产生了隧道孔的铝箔置于中性侵蚀液中继续成长。发现中性侵蚀液的组分对铝箔隧道孔形貌的影响规律:当溶液仅含Cl–时,会有新的隧道孔产生,铝箔表面隧道孔分布密度从3.63×107cm–2增加为3.72×107cm–2,隧道孔平均孔径从0.40μm扩展到0.75μm,但隧道孔长度没有明显变化;在含Cl–电解质中添加少量有机添加剂时,铝箔表面没有新的隧道孔产生,由于出现并孔现象,隧道孔分布密度反而从3.63×107cm–2降低至3.43×107cm–2,但隧道孔的孔径从0.40μm扩展到0.80μm,长度从24μm增加到37μm。

关 键 词：电子技术 铝箔 侵蚀  形貌 隧道孔 电容器

分 类 号：TM535]