文献类型：期刊文章

作　　者：王孝科[1] 田敉[1]

机构地区：[1]重庆科技学院化学化工学院,重庆401331

出　　处：《热固性树脂》

年　　份：2008

卷　　号：23

期　　号：3

起止页码：25-28

语　　种：中文

收录情况：CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、JST、ZGKJHX、普通刊

摘　　要：利用丁二酸酐对端羟基超支化聚酯(AHBP)的端基进行改性,得到新的端羧基超支化聚酯(CHBP),并将其用于环氧树脂体系的增韧。研究了CHBP用量、羧基含量对环氧树脂/甲基四氢苯酐(EP/MeTHPA)固化体系的力学性能和热性能的影响。结果表明,改性后分子末端全部带羧基的CHBP的增韧作用最好,冲击强度可达18.5kJ/m2。CHBP质量分数为15%时,固化物的冲击强度可达18.2 kJ/m2,拉伸强度64.86 MPa,玻璃化温度(Tg)从100℃提高到106℃左右,可满足增韧环氧树脂的同时不降低其耐热性的要求。

关 键 词：端羧基超支化聚酯(CHBP)  环氧树脂 增韧 热性能

分 类 号：TQ323.5]