期刊文章详细信息
载带自动键合(TAB)引线技术
Tape Automated Bonding Technique
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]河北工业大学电气,电子工程系
年 份：1997
卷 号：22
期 号：4
起止页码：32-39
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：介绍了ＴＡＢ工艺，包括历史演变，基本的引线键合结构，载带及其制作，缓冲触突与势垒金属层的制作以及内引线和外引线键合。
关 键 词：键合引线 自动键合 载带制作 半导体器件 引线
分 类 号：TN305.96]
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