期刊文章详细信息
金属粉末-聚合物复合导电胶研究进展
Progress in Research on Metal Fillers—Polymer Composite Electrically Conductive Adhesives
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]电子科技大学应用化学系,四川成都610054 [2]珠海元盛电子科技股份有限公司,广东珠海519060
年 份：2009
卷 号：17
期 号：3
起止页码：65-69
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：随着电子封装工艺的发展,越来越多的人们致力于研发更高性能、环境友好的新连接材料,以聚合物为基体的复合导电胶在电子封装领域的应用也由此越来越广泛。文章介绍了导电胶的分类和组成,以及改善导电胶性能的方法与技术,从宏观和微观角度对导电机理进行了探讨并对研究前景做了展望。
关 键 词：导电胶 制备 性能改善 导电机理
分 类 号：TN41]
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