期刊文章详细信息
HDI刚挠结合板微埋盲孔研究进展
Research on the process of Micro buried/blind Via in HDI rigid-flex PCB
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]电子科技大学应用化学系 [2]珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心
年 份：2010
期 号：S1
起止页码：190-194
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：随着电子产品的小型化、轻量化、薄型化的发展,PCB更多的开始选用微埋盲孔结构。本文概述了国内外HDI刚挠结合板微埋盲孔制作的最新研究成果,主要包括微埋盲孔钻孔工艺、去钻污工艺以及孔金属化研究等。重点介绍了激光钻孔技术、微孔填铜技术的发展及应用,并提出了今后的研究方向。
关 键 词：HDI 刚挠结合板 微埋盲孔 填铜
分 类 号：TN41]
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