期刊文章详细信息
无接触喷射式点胶技术的应用
The Application of Noncontact Dispensing Technology
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]上海交通大学微电子学院,上海200240 [2]楼氏电子(苏州)有限公司,江苏苏州215027
年 份：2009
卷 号：9
期 号：6
起止页码：5-8
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：文章通过对便携式电子产品封装发展小型化趋势的分析,阐明了液态点胶材料的普及应用的必然性,进一步分析研究液态点胶技术,比较传统的针头式点胶系统和喷射式点胶系统,说明喷射式点胶系统的特性:高效、高可靠性(无接触)、低成本,并且结合Asymtek公司点胶设备和MEMS麦克风点胶封装技术的实际,分析研究关键工艺参数的影响,归纳无接触式点胶技术应用的一些关键技术工艺参数点,展望市场的前景,阐明未来点胶技术的发展必然趋势。
关 键 词：液态点胶 喷射式点胶 无接式触点胶
分 类 号：TN305.94]
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