期刊文章详细信息
单片湿法刻蚀机供酸管路系统设计
Design of Single Wafer's Wet Chemical Etching Cycle System
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]沈阳芯源微电子设备有限公司,辽宁沈阳110168
年 份：2009
卷 号：38
期 号：10
起止页码：30-33
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：介绍湿法刻蚀技术在硅片加工中的应用,重点讨论了湿法刻蚀设备中供应化学液的化学管路系统的设计,管路上主要安装的部件及其功能,以及各部件的布置方式。通过对湿法刻蚀技术中主要工艺参数的影响程度来分析和调整管路上主要部件的使用和布置位置。
关 键 词：硅片加工 湿法刻蚀 化学管路系统
分 类 号：TN305.7]
参考文献：
正在载入数据...
二级参考文献：
正在载入数据...
耦合文献：
正在载入数据...
引证文献：
正在载入数据...
二级引证文献：
正在载入数据...
同被引文献：
正在载入数据...
