文献类型：期刊文章

作　　者：彭博[1] 杜平安[1] 夏汉良[2] 何凌川[1]

机构地区：[1]电子科技大学机械电子工程学院,成都610054 [2]嘉利环球科技有限公司,东莞523709

出　　处：《系统仿真学报》

基　　金："嘉利-电子科大"联合实验室基金(200801)

年　　份：2010

卷　　号：22

期　　号：4

起止页码：853-857

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2008、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：多物理场耦合涉及机械、电磁、流体、热、声等学科,对产品性能有直接影响。针对电子产品,研究其共同属性、基本场及耦合模式、各场间耦合关系,提出一种面向电子产品的多场耦合协同仿真方法和仿真框架,并以机架式服务器为例,提出了协同仿真流程和内容,并采用Pro/E、FLOTHERM和FLUENT等软件进行了多场耦合仿真,特别是气—声耦合的噪声分析。仿真结果验证了多场耦合协同仿真方法,对预测和优化产品性能具有一定指导意义。

关 键 词：多场耦合 建模  耦合分析  仿真

分 类 号：TP391.9] TP271[计算机类]