期刊文章详细信息
国外FR-4基板材料用环氧树脂的发展
DEVELOPMENT OF THE EPOXY RESIN USED FOR FR-4 BASIC BOARD ABROAD
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]北京绝缘材料厂,北京100054
年 份：1999
卷 号：14
期 号：1
起止页码：32-38
语 种：中文
收录情况：CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、ZGKJHX、普通刊
摘 要：本文对近年来国外ＦＲ－４基板材料所用的环氧树脂在几个方面的技术进展作一探讨和综述。其中包括：（１）分子量分布的改进；（２）紫外光遮蔽性和自动光学检测技术；（３）绝缘可靠性；（４）适应环境保护要求的品种。
关 键 词：环氧树脂 印制电路板 覆铜箔板 FR-4基板
分 类 号：TN710.04] TQ323.507]
参考文献：
正在载入数据...
二级参考文献：
正在载入数据...
耦合文献：
正在载入数据...
引证文献：
正在载入数据...
二级引证文献：
正在载入数据...
同被引文献：
正在载入数据...
