期刊文章详细信息
电子接插件的快速连续电镀方法
Fast Continuous Electroplating for Electronic Connectors
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]黑龙江商学院电子系
年 份：1999
卷 号：20
期 号：1
起止页码：27-29
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：介绍了适于电子接插件的快速连续电镀金、钯及Ｓｎ－Ｐｂ合金工艺的流程、操作要领等，对镀层的性能进行了分析比较，提出了快速电镀应解决的问题。
关 键 词：电镀 电子接插件 镀金 镀钯
分 类 号：TN605] TQ153.8]
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