文献类型：期刊文章

作　　者：杨颖[1] 何为[1] 王守绪[1] 陈苑明[1] 胡可[2]

机构地区：[1]电子科技大学微电子和固体电子学院应用化学系,四川成都610054 [2]珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心,广东珠海519060

出　　处：《电子元件与材料》

基　　金：粤港关键领域重点突破资助项目(No2007A090604005)

年　　份：2010

卷　　号：29

期　　号：5

起止页码：54-56

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2008、CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：导电油墨(导电银浆等)是以全印制电子技术制作印制电路板的关键材料。研究了以环氧树脂为连结剂、自制超细银粉为填料、聚乙二醇等材料为添加剂的复合导电银浆配方及制备方法。研究获得的最佳配方为:w(银粉)为70%～80%,其他各组分之间的质量比ζ(环氧树脂∶四氢呋喃∶固化剂∶聚乙二醇)=1.00∶(2.00～3.00)∶(0.20～0.30)∶(0.05～0.10)。在最佳配方范围内,复合导电银浆室温固化后电阻率小于100Ω/cm,有机物挥发少,对环境友好,符合实际应用要求。

关 键 词：导电银浆  环氧树脂 印制电路板

分 类 号：TN41]