期刊文章详细信息
一种电子引信抗电磁干扰封装技术
An Anti-electromagnetic Radition Package Technology for Electronic Fuse
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]国营926厂,浙江德清313200 [2]杭州电子科技大学CAE所,杭州310018
年 份：2010
卷 号：10
期 号：7
起止页码：4-6
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：为了适应日趋恶化的电磁环境,迫切要求提高以微电子技术为核心的各种电子引信的抗电磁干扰能力。文章以地雷电子引信为例,分析了电子引信技术的发展,工作原理及其抗电磁干扰技术,进行了新型抗电磁干扰材料的设计和研究。采用自制的模拟电子引信,研究了在强微波辐射场中的电子引信的保护和失效问题。试验结果表明强的电磁辐射可以使电路失效,新型抗电磁干扰材料对电磁波表现出良好的屏蔽效果,提高了电子引信的抗电磁干扰能力。
关 键 词：电子引信 电磁干扰 电磁屏蔽
分 类 号：TN305.94]
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