文献类型：期刊文章

作　　者：王艳艳[1] 何为[1] 王守绪[1] 周国云[1] 陈浪[2] 林均秀[2] 莫芸绮[2]

机构地区：[1]电子科技大学应用化学系,四川成都610054 [2]珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心,广东珠海519060

出　　处：《印制电路信息》

年　　份：2010

卷　　号：18

期　　号：8

起止页码：60-62

语　　种：中文

收录情况：普通刊

摘　　要：文章叙述了ACF(Anisotropic Conductive Film,各向异性导电膜)与驱动IC(Integrated Circuit,集成电路)芯片封装的历史,并强调了驱动IC封装在实现显示器微型化、高分辨率、低成本及高显示质量等方面的重要性。文章还对微细间距COF(Chip on Flex)连接用ACF的材料设计进行了介绍。文章指出低温固化ACF可以改善LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示屏)模块的生产效率,降低大型LCD模块表面的热应力;同时指出COG(Chip on Glass)连接后LCD面板的翘曲变形引起LCD模块漏光事故。ACF焊接温度的降低可以有效减少翘曲变形,避免在应用COG封装大型LCD模块的驱动IC时所产生漏光。

关 键 词：各向异性导电膜 驱动集成电路封装  载带封装  微细间距封装  玻璃板上芯片封装  

分 类 号：TN41]