期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]北京绝缘材料厂,100054
年 份:1999
期 号:3
起止页码:38-46
语 种:中文
收录情况:普通刊
摘 要:本文阐述了当前覆铜板技术发展背景和特点。从几个方面综述了日本新型覆铜板的技术发展。
关 键 词:覆铜板 印制电路板 绝缘材料
分 类 号:TN41] TM215[材料类]
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