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期刊文章详细信息

微波相敏法检测分层介质材料的粘贴缺陷    

A Method of Microwave Phase Sensitive to Detect Disbond Defects in Layered Materials

  

文献类型:期刊文章

作  者:宋海平[1] 安同一[1]

机构地区:[1]华东师范大学微波研究所

出  处:《华东师范大学学报(自然科学版)》

年  份:1999

期  号:2

起止页码:55-60

语  种:中文

收录情况:AJ、BDHX、BDHX1996、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、JST、MR、PROQUEST、RCCSE、ZGKJHX、ZMATH、核心刊

摘  要:该文提出了一种利用反射波的相位变化来检测分层介质材料粘贴缺陷的方法。这种方法不同于常用的超声波C扫描法,具有设备简单、响应块、可以在空气中检测等优点。

关 键 词:分层材料  粘贴缺陷  无损检测 微波相敏  复合材料

分 类 号:TB330.3[材料类]

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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