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采用金锡合金的气密性封装工艺研究
Study of Hermetic Package Process with Au/Sn Alloy
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中国电子科技集团第五十五研究所,江苏南京210016
年 份：2010
卷 号：31
期 号：5
起止页码：267-270
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：根据功率器件的气密性封装要求,设计了完整的金锡封焊工艺方法和流程,研究了工艺中的技术难点,提出了确保封装工艺稳定性和可靠性的技术要点。实验选用Au80Sn20预成型焊环作为封接材料对器件进行气密性封装。通过大量试验得出了最佳工艺曲线(包括温度、时间、气氛和压力等)。密封后的产品在经受各项环境试验和机械试验后,其结构完整性、电学特性、机械牢固性和封装气密性均能很好地满足要求,证明了采用倒置型装配的金锡封焊工艺的可行性及优越性。
关 键 词：金锡焊料 气密性封装 钎焊 倒置型装配
分 类 号：TN405]
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