文献类型：期刊文章

作　　者：任志鸣[1] 董华锋[1] 邓康[1] 蒋国昌[1]

机构地区：[1]上海大学上海市钢铁冶金新技术应用开发重点实验室,上海200072

出　　处：《金属学报》

基　　金：国家自然科学基金!59734080;上海市科学技术委员会重点课题

年　　份：1999

卷　　号：35

期　　号：8

起止页码：851-855

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX1996、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCIE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：通过实验和数值模拟研究了软接触结晶器电磁连铸传热凝固特点．测定了金属Sn在连铸中的温度场、初始凝固点和坯壳厚度，得到了电磁场影响它们的基本规律.在数学模型中考虑了高频电磁场对金属传热凝固的以下影响：（1）对结晶器壁的感应加热；（2）对金属的加热；（3）电磁力推斥液体金属，减少金属与结晶器壁接触的影响，结果表明，在电磁场的作用下，液相区内的金属温度趋于均匀，初始凝固点位置降低，初生坯壳厚度变薄，铸坯表面质量明显改善；在连铸Sn中，电磁场加热结晶器壁和电磁力减少金属与结晶器壁的接触，增加界面热阻，对连铸传热和凝固的影响。

关 键 词：连铸 电磁连铸 凝固 传热  结晶器 软接触

分 类 号：TF777]