文献类型：期刊文章

作　　者：周华[1] 陈苑明[2] 何为[2] 周国云[2] 莫芸绮[1]

机构地区：[1]珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心,广东珠海519060 [2]电子科技大学微电子与固体电子学院应用化学系,四川成都610054

出　　处：《电子元件与材料》

基　　金：省级企业技术中心结构调整专项资助项目(No.200902710)

年　　份：2011

卷　　号：30

期　　号：2

起止页码：50-53

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2008、CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：讨论了制造薄膜开关的材料性能与网印工艺条件,通过金相显微镜观察并分析了印刷层的厚度与均匀性关系,研究了薄膜开关导电银浆线路的电阻性能。选择恰当的印刷工艺参数,如括板压力0.3～0.4MPa、移动速度0.2～0.3m/s等,制造出厚度均匀、与电阻匹配的薄膜开关,其导电银浆各处线路的参数均匀,方阻为28.01mμ/□,厚度为4.33μm,锯齿边缘的平均深度约为23.53μm,且外观无明显色差,实现了薄膜开关的低成本与高可靠快速制造。

关 键 词：薄膜开关 丝网印刷 导电银浆  锯齿边缘  

分 类 号：TM56]