期刊文章详细信息
铜粉导电胶的研究进展
Progress in Copper Conductive Adhesive
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]湖南工业大学包装与材料工程学院,湖南株洲412008 [2]湖南利德电子浆料有限公司,湖南株洲412007
基 金：2009年湖南省科技计划项目(2009GK3122)
年 份：2011
卷 号：38
期 号：1
起止页码：84-86
语 种：中文
收录情况：CAS、普通刊
摘 要：铜粉导电胶粘剂的发展对电子技术的发展有着非常重要的意义。介绍了铜粉导电胶的分类、组成及铜粉导电胶的研究现状,综述了铜粉导电胶在电学性能、力学性能、老化性能等方面的研究进展。最后对铜粉导电胶存在的问题及其今后的研究方向进行了展望。
关 键 词：铜粉导电胶 组成 导电性 研究现状
分 类 号：TQ436.9]
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