期刊文章详细信息
散热基板市场增大对PCB产业发展的驱动
Increasing of heat dissipation substrate market is driving the development of PCB industry
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中国电子材料行业协会经济技术管理部,北京100028
年 份：2011
卷 号：19
期 号：2
起止页码：6-11
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：文章对散热基板的发展背景、市场特点、前景预测、企业如何把握此基板市场扩大的契机等问题做了探讨。
关 键 词：印制电路板 散热基板 LED 覆铜板 市场 发展
分 类 号：TN91]
参考文献：
正在载入数据...
二级参考文献：
正在载入数据...
耦合文献：
正在载入数据...
引证文献：
正在载入数据...
二级引证文献：
正在载入数据...
同被引文献：
正在载入数据...
