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期刊文章详细信息

含乙烯基有机硅树脂的电子束固化行为研究    

EB Radiation Curing Behaviors of Silicone Resin Containing Vinyl Group

  

文献类型:期刊文章

作  者:缪培凯[1,2] 杨刚[1] 崔丽荣[1]

机构地区:[1]高分子科学与工程学院,高分子材料工程国家重点实验室,高分子学院-NHVC电子线应用研究中心,四川大学,成都610065 [2]湖南松井新材料有限公司,湖南宁乡410600

出  处:《涂料工业》

基  金:日本NHV Corporation资助项目(08H0783)

年  份:2011

卷  号:41

期  号:3

起止页码:7-9

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2008、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘  要:以八甲基环四硅氧烷、四甲基四乙烯基环四硅氧烷为单体,六甲基二硅氧烷为封端剂,碱胶为催化剂,合成了含乙烯基有机硅树脂;并研究了电子束辐射剂量对其固化行为的影响和固化涂层的热性能。红外谱图及凝胶率测试结果表明,有机硅树脂中的碳碳双键吸收峰强度随辐射剂量的增加而减弱,辐射诱导交联网络结构的形成导致固化涂层的凝胶率随剂量的增加而显著增加;辐射剂量为30 kGy时,凝胶率为46.2%;辐射剂量增加至60 kGy时为70.1%和100 kGy时为85.9%。差示扫描量热分析和热质分析结果表明,固化涂层具有优良的耐低温性和热稳定性。

关 键 词:有机硅树脂 乙烯基 电子束 固化  热性能

分 类 号:TQ630.71]

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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