期刊文章详细信息
国内RFID封装技术的现状分析及研究
Analysis and Research of RFID Packaging Technology
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]西安创联电气科技(集团)有限责任公司,陕西西安710065
年 份：2011
卷 号：1
期 号：1
起止页码：44-48
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：介绍了RFID的基本组成和原理,着重对RFID封装技术的封装方法、封装工艺、封装设备、封装形式进行了详细的介绍和比较分析,并对国内企业的技术和市场发展做了总结归纳。
关 键 词：RFID 封装 工艺 倒装芯片
分 类 号：TP211-34]
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