期刊文章详细信息
紫外光激光加工盲孔的工艺研究
Research on blind via drilling using UV laser
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]电子科技大学微电子与固体电子学院,四川成都610054 [2]珠海元盛电子科技股份有限公司,广东珠海519060
年 份：2011
卷 号：19
期 号：4
起止页码：62-66
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：紫外光(UV)激光因波长短、能量大、加工精度高等优点,被越来越多地应用到PCB微孔制作工艺中。文章研究了UV激光加工φ200μm的盲孔,通过正交试验分析了激光功率、加工速度、激光频率和Z轴高度等各因素与钻孔深度之间的关系,且获得了UV激光制作一阶与二阶盲孔的最佳工艺参数和方法。研究结果表明,钻孔深度随着激光功率和加工速度的增大而增大,而激光频率的增加使钻孔深度减小。
关 键 词：紫外光激光 印制电路板 正交试验 盲孔
分 类 号：TN41]
参考文献：
正在载入数据...
二级参考文献：
正在载入数据...
耦合文献：
正在载入数据...
引证文献：
正在载入数据...
二级引证文献：
正在载入数据...
同被引文献：
正在载入数据...
