期刊文章详细信息
CPCA展览会访谈录——从2011年CPCA展览会看PCB基板材料的新发展(上篇)
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]《覆铜板资讯》编辑部
年 份：2011
期 号：2
起止页码：1-10
语 种：中文
收录情况：内刊
摘 要：3月中旬的上海，已见玉兰花的初放。“第二十届中国国际电子电路展览会（CPCA SHOW 2011）”在上海浦东国际展览会中心举行。此展会是一个大舞台，许多参展厂商在此展示了他们企业发展、产品开发的新成果。此展会是一个窗口，向业界显示着行业诸多信息。记者在展会上对参展的十几家PCB基板材料企业的高层领导者、技术人员进行了专访。现以连载访谈录的形式发表于此，以飨读者。
关 键 词：国际展览会 基板材料 PCB CPCA 访谈录 上海浦东 企业发展 电子电路
分 类 号：TN41]
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