期刊文章详细信息
金属基板用高导热胶膜的研制
High Thermal Conductive Adhesive Film Used in Metal-based Copper Clad Laminate
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]广东生益科技股份有限公司,广东东莞523039
基 金：粤港关键领域重点突破项目(2008A011800001);国家科技部支撑计划(2007BAE46B01)
年 份：2011
卷 号：44
期 号：2
起止页码：17-20
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2008、CAS、CSA、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊
摘 要：通过韧性树脂改性环氧树脂,制备了一种树脂胶液,将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,制得一种可用于金属基覆铜板上的高导热胶膜。结果表明：改性后的树脂胶液所制得的胶膜剥离强度、柔韧性和耐热性较高。用填料填充后制成的高导热胶膜的热导率为2.45 W/m·k,剥离强度为1.05~1.1 N/mm,且具有较好的耐热性。
关 键 词：高导热 胶膜 金属基覆铜板
分 类 号：TM215[材料类]
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